运用可编程相位调制轮廓测量技术(PSLMPMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡 膏进行100%的高精度三维测量。
PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹 (Moire)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避 免了机械磨损和维修成本。 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。 Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无 Gerber数据时的编程及检测。 最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅仅可以检测焊膏，也 适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。 强大的过程统计(SPC)，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良 造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。 技术参数/PARAMETERS 测量原理
| Measurement Principle | 3D 白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） | 测量项目
| Measurements | 体积，面积，高度， 偏移，形状 | 检测不良类型 | Detection of Non-performing Types | 漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良 | FOV尺寸 | FOV Size | 25 x 20 mm | 精度 | Accuracy | XY方向：10um；高度：1um | 重复精度
| Repeatability | 高度：小于 1um（4 Sigma）； 体积：小于1%（5 Sigma) | 检测速度
| Detection Speed | 高精度模式：小于2.5 秒 | Mark点检测时间 | Mark-point Detection Time | 1秒/个 | 最大测量高度 | Maximum Measuring Height | ±350um （±1200um* 选件） | 弯曲PCB最大测量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±5mm | 最小焊盘间距 | Minimum Pad Spacing | 100um (焊膏高度为150um的焊盘为基准） | 最小测量大小 | Smallest Size Measurement | 长方形：150um；圆形：200um | 最大PCB尺寸 | Maximum PCB Size | 350 x250mm | 工程统计数据 | Engineering Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | 读取检测位置 | Read Position Detection | 支持Gerber Format（ 274x,274d）格式；人工Teach 模式 | 操作系统支持 | Operating System Support | Windows XP Professional 或Windows 7 Professional | 设备规格 | Equipment Dimension and Weight | 630 x 840 x 530 mm；75 KG |
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