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西尔特SuperoBOT-I全自动烧录器

特点:⊙支持264 个厂商,70675 颗可编程器件。⊙SUPERBOT-I是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备

  • 产品单价: 1.00元/
  • 品牌名称:

    西尔特全自动烧录器

  • 产地:

    江苏 苏州市

  • 产品类别:

    自动化成套控制系统

  • 有效期:

    长期有效

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西尔特SuperoBOT-I全自动烧录

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  • 产品详情
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产品参数

型号: SuperBot-I 品牌: 西尔特全自动烧录器
起订: 1 供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货 所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效 品牌:西尔特全自动烧录器

详情介绍



特点:
⊙支持264 个厂商,70675 颗可编程器件。
⊙SUPERBOT-I是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机(内置控制卡)+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式,快速准确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计,内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000,各模组完全独立快速烧片,效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化,工程切换时间短,可靠性高。

⊙衡量全自动编程器最有力的标志:产出率,又称为UPH,即每小时能出产芯片的个数。
产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定;它们的关系是:当芯片所烧录的时间少,机械手臂行程周期快,与一定比例的模组个数时,只有统一协调才可对产能产生影响;

经过测试,高速的手臂加上高效的烧录器,配置4模块时机械手产能达到峰值,各模组满负荷运转,若模组配置过多,手臂抓取周期已达极限,这不能提高产能,反而多配置模组导致成本相应提高。
所以,模组并非越多越好。

⊙IC包装支持标准托盘(TRAY),编带(TAPE)及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组,效率高达每小时1400片。
⊙本设备的性能,无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平,但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力,具有极高的性价比。
⊙传动系统 整机效率:1400UPH,平均一个循环2.5秒。
组成:高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.05mm。
有效行程:X轴:500mm;Y轴:380mm;Z轴:60mm。
吸嘴精度:±0.08mm。

⊙视觉系统
相 机:400×400像素。
视觉精度:0.1mm。
处理时间:~0.5sec。

⊙烧录系统
编程器:配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。

⊙进出料装置
A.固定Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置,系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
B.半自动Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置,系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置;一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出料端,用户取走并放入待烧录的TRAY盘,TRAY盘自动移入并执行烧录。c.全自动Tray进出系统:支持多tray进出料,最多高达20盘芯片自动进出。 D. Tape In :编带进料,编带宽度取决于芯片。
E. Tape Out:编带出料,编带宽度12~44mm,冷封或者热封。
F. Tube In:管状进料,根据进料管宽度可以自由调节,最多并列放4条。
G. Tube Out:管状出料,根据出料管宽度可以自由调节,最多并列放4条。 H.智能喷码系统: 实现芯片上喷写Checksum值、标记等功能,取代传统打点器。 支持在全自动tray、编带自动出料设备上安装使用。
⊙控制系统
操作系统:Windows XP。
显 示 器:17寸液晶显示器。
数据输入设备:键盘 + 鼠标。
⊙电源
工作电压:200~245V/50~60Hz。
功率:2KW。
⊙空压 空气压力:0.6MPa


芯片型号 编程+校验 (秒) 与SP3000U比较 类型
K8P6415UQB 9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) 64Mb NOR FLASH
AM29DL640G 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) 64Mb NOR FLASH
K9F1208U0B 35.2(P)+32.2(V)=67.4 188.6(P)+179.2(V)=367.8 512Mb NAND FLASH
KAP21WP00M 53.2(p)+54.8(V)=108 不支持 1Gb NAND FLASH
K9F1G08U0A 60.4(P)+56.1(V)=116.5 362.3(P)+359.3(v)=721.6 1Gb NAND FLASH
AT28C64B 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) 64Kb EEPROM
24AA128 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) 128Kb 串行EEPROM
QB25F640S33B60 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) 64Mb 串行EEPROM
AT89C55WD 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) 20KB FLASH MCU
ST72F324BK4B5 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) 18(P)+7(V)=25(s) 32KB FLASH MCU
MB89F538 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) 12(P)+6(V)=18(s) 32KB FLASH MCU
Upd78F9234 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) 38(P)+16(V)=54(s) 16KB FLASH MCU

规格参数:
⊙器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。
⊙封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP,..
⊙联机通讯接口: USB2.0
⊙脱机模式: 不支持
⊙电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
⊙主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量:248公斤
⊙包装尺寸: - 毫米;包装毛重:270公斤


标准配置:
⊙主机(含SUPERPRO/5000编程器4套)、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
⊙选配: 自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;

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