华商宝

该设备适用于任何SMD元件的散件包装，使包装后的元件完全符合自动贴片生产的要求。半自动编带包装机应用范围：SMD型元件，包括：各种贴IC贴片电容MLCC、贴片电感、贴片变压器、电子连接器、贴片二极管、贴片三极管、电子开关、SMD晶体谐振器、49US/SMD、SMD振荡器，声表面波器件等等。可供4-6人同时上机操作。包装速度大大提高，最快可达到12000PCS

BD-1010A50以PLC为核心控制，保证工作状态稳定；
PID精准控温，以保证温度恒定；
自动化光学记数封装，准确无误；
速度调控精细，能快速更换不同规格、宽度料带；
该机型能同时满足HAA热封和PSA自粘盖带冷封，功能全面；
本机适用于批量的SMD元件包装，物美价廉，已被国内编带封装电子行业用户广泛使用。

BD-B型 版本30
本机型操作适应性极佳，工作状态稳定性佳；
旋钮控制，方便操作；
不同规格.宽度料带的更换快捷；
本机对HAA热封和PSA自粘盖带冷封均能适用，功能齐全；
BD-1010B30适用于批量的SMD元件包装，机型可加长，以供多人操作；
该机微调精准、操作灵活，特别适合国内编带封装电子行业用户使用.

BD-C型 版本50
精准规范：
   松下PLC核心精密控制；
   PID精准控温；
   精确的自动光学记数封装和速度调控，保证准确无误；
简易高效：
   可迅速更换不同规格、宽度的料带，保证高效率；  
   便捷的触摸屏控制；
   操作方便简易，维护简单；
标准化操作，整机性能优越；
本机极为适合当前国内外的编带封装电子行业，推荐客户使用.