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产品名称：Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶详细信息：Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶黏 度：8 PaS剪切强度：- Mpa工作时间：
广东 深圳市
半导体材料
长期有效
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Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
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