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铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于1.0，在行业中以铝基板为主。

●采用表面贴装技术（SMT）；

路灯铝基板

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。