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| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
DBC陶瓷基板是机械性强而又导热性高的化合材料；由氧化铝及固态高电导无氧铜箔（大于0.1mm厚度）共晶结合而成。具有导热性高、强度好、绝缘性高,DBC基板成为了功率电力电子应用材料中的新宠儿。铜层导热率 385 W/mk,绝缘强度（Dielectric Strength）, 50Hz
35 kv/mm
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