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| 发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货 | 所在地: 内蒙古 包头市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
品名：导热硅胶片
型号：PM150(常用型）
用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常
情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙
填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和
厚度，不同硬度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、电脑主板、CPU、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传
递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
颜色Color | Visual |
| 灰白/黑色 |
厚度Thickness | ASTM D374 | mm | 0.25~5.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.0±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+260 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.2*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.6 |
1：蓝色表示为导热硅胶片，软性的导热硅胶片可以紧密贴合两界面，空气不存在了。
2：热量开始沿着直线传播的方式，快速传递到散热器上面，散热效果得到提高
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