华商宝

はんだには、5000年の歴史がありますが、その中で基本的な役割を担ってきたのは、錫と鉛からなるSn-Pb系はんだです。しかし、近年鉛による地下水の汚染が問題になり、環境負荷物質である鉛の全廃に向けてさまざまな規制が行われるようになりました。千住金属では、21 世紀の環境保全を社会的使命と認識し、鋭意研究を進め、鉛フリーはんだ「エコソルダー」を開発して参りました。鉛フリーはんだの導入・実装インライン化に多元的に対応致しますとともに、総合的な技術基盤と各方面からのサポート体制を構築して最先端のエコソルダリングソリューションを提供いたしております。

※ SMIC、ECO SOLDER、エコソルダー、ECOSoldering Solution、ECOtronicsおよびそのロゴは、千住金属工業株式会社の商標または登録商標です。

JIS Z 3282・ ISO9453 鉛フリーはんだに関する規格種類記号千住
品名12

Sn96.5 Ag3 Cu0.5	Sn96.5 Ag3 Cu0.5	A30C5	M705

化学成分　質量％SnPbSbBiCuAuInAgAlAsCdFeNiZn

残部

0.10 max

0.10 max

0.10 max

0.3 | 0.7

0.05 max

0.10 max

2.8 | 3.2

0.001 max

0.03 max

0.002 max

0.02 max

0.01 max

0.001 max

※弊社ではＰｂ不純物濃度０．０５％未満で管理しております。

エコソルダー

千住金属の開発いたしました鉛フリーはんだ「エコソルダー」は、従来使用されてきたSn-Pb系はんだに比較してもより高い信頼性を持ち、作業温度に合わせてさまざまなラインナップを取り揃えております。

合金組成により、ご提供出来る形状が限定される場合があります。下記のエコソルダー製品・形状ガイド以外にも多様な用途に対応した合金を開発しておりますので、お問い合わせ下さい。

エコソルダー製品・形状ガイド組成系合金
品番溶融温度（℃）用　途備　考フ
ロ
|リフローコテ
付け半導体固相ピーク
[1]液相高温
ピーク低耐熱
部品フォーム
ソルダボール■ M-series 固相温度 200 〜 250 ℃■ L-series 固相温度 200 ℃未満

既存の 高温はんだ (2元系)	M10	240	243	243	●	●		●			Sn-Sb合金 #240
	M20	227	229	229	●	●		●	●	●	Sn-Cu共晶合金 #230
	M30	221	223	223	●	●		●	●	●	Sn-Ag共晶合金 #220
Sn-Ag-Cu 3元系	M31	218	219	219	●	●		●	●	●	耐疲労性はんだ ※1
	M34	217	219	227	●	●			●	●	チップ立ち防止用、AT合金
	M37	217	219	230	●	●		●			引け巣対策合金
	M705	217	219	220	●	●		●	●	●	国内業界標準品 ※1
	M707	217	218	223	●	●		●	●	●
	M715	217	219	226	●	●		●	●	●	NEMI推奨組成品
Sn-Cu系 (片面基板 フロー用)	M24E	228	230	230	●						引け巣対策合金 ※4
	M35	217	219	227	●	●		●			Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
Sn-Sb系	M14	245	248	266	●	●		●	●	●
Bi系 (両面基板 フロー用)	M42	207	214	218	●						スルーホール上がり良好
In系 (低耐熱 部品用)	M51	214	217	217	●		●			●
	M706	204	213	215	●		●
	M716	197	208	214	●		●	●		●	※2
ウレタン被覆線ディップ用	DY Alloy	217	225	353	●						Cu食われ対策品
	M33	217	219	380	●						Cu食われ対策品、極細線用
低耐熱部品リフロー用	L11	190	197	197	●		●				Sn-Zn系
	L20	139	141	141	●		●				Sn-Bi共晶合金
	L21	189	208	213	●		●				通称「アロイ H」
	L23	138	140	204	●		●				Sn-Bi系耐疲労性向上品 ※3

[1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度