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C-20PCB铣切取样机（捞片机)

 概述 :                                                                               

    C-20PCB铣切取样机是为PCB生产制程，金相前处理所需显微切片取样设计制造的专用设备，采用优质气动组件，一键完成下压，铣切，复位，停止。该机外观简洁明了，操作方便，附雷射十字线标位及防护开关，内置联动集尘。   

技术参数:

l        电源：AC220V

l        气压：0.6Mpa~0.8Mpa

l        铣刀规格：Φ2.0/Φ1.5

l        最大取样规格：11*22（机内行程可调）

l        最大取样范围：560mm板宽任意点

l        机台喉深：280mm

l        铣刀转速：25000RPM

l        最大取样板厚：3mm

l        外观尺寸：700600X1380（LXWXH）

l        重量：115KG

相关配套设备：

1.金相镶埋机（M-32Z，M-32Z-A3）：

2、金相研磨抛光机（P-200F，P-200FN，P-200FN-Z3/Z5);