起订: | 供货总量: |
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货 | 所在地: 广东 汕尾市 |
有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
栢林电子封装材料有限公司经过和高校联合的科技攻关,成功研发出金锡密封盖板,并得到客户的验证和认可。金锡盖板的应用能够为盖板使用企业提供巨大的便利,增大产品成品率并降低成本。
准确定位管壳和焊片,使管壳焊料环的烧结变得十分容易
通常达99%的气密合格率
在没有过高的模具费下小批量生产
只须购买一个部件
欢迎广大客户来电咨询、洽谈。
栢林电子封装材料有限公司
地址:广东省汕尾市梅陇梅北大道23号A栋 网址:www.bolinmaterial.com
Tel:0660-6782773/6667007 Fax: 0660-6782776 Mail: customerservice@bolinmaterial.com
网友评价 共0条 [查看全部]