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产品型号：BXD-3580A/B

用　途：

本产品應用于SMD-LED封装，具有折射率高、透光率好、收缩率小、吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

一、特点：

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

二、典型物性 

3、使用说明

3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在4小时内用完。

3.5加热固化，典型的固化条件是：在80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

4、产品包装

4.1本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

5、储存保质

 5.1本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

 5.2未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。