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无卤素锡膏

产品名称：无卤素锡膏详细介绍：本公司代理日本田村锡膏系列产品。项目TLF-204F-NHSTLF-204-NH测试方法合金构成（%）Sn96.5/3.0A

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广州汉源新材料有限公司

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产品参数

起订: 1 0.00元	供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起天内发货	所在地: 广东广州市
有效期至：长期有效	品牌：

详情介绍

产品名称：无卤素锡膏

详细介绍：

本公司代理日本田村锡膏系列产品。

项目	TLF-204F-NHS	TLF-204-NH	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/3.0Ag/0.5Cu		JIS Z 3282(1999)
熔点（℃）	216~220		DSC测定
锡粉粒径（μm）	10~30	25~41	激光分析
助焊剂含量（wt%）	12.1	12.0	JIS Z 3284(1994)
卤素含量（wt%）	低于0.0		JIS Z 3197(1999)
粘度（Pa·s）	210		JIS Z 3284(1994)
触变指数	0.53	0.55	JIS Z 3284(1994)

特点：

使用无卤素助焊剂。连续使用时粘度变化小，印刷质量稳定。空气炉中显示出良好的焊接性。预热时不塌陷。对高峰值温度，也表现出良好的焊接性。无须清洗而能保持高度可靠性。

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