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详情介绍
应用于低压注射成型工艺，其应用范围广，包括传感器、手机电池、高频接插件、线束、PCB、汽车电子等产品的低压注塑成型或封装以及各种高级连接器的二次成型，以达到绝缘、耐高低温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐油、耐化学腐蚀等功能。
特点 ：
1.比普通注塑封装具有：压力低,不损坏所需封装的组件的特性，外观平整完美。
2.比通常二液型环氧树脂封装具有：休积小:可按组件外型轮廓设计模具; 效率高:封装时间短只需几十秒钟即可。
3.无污染:生产过程中对人和环境不造成污染，良好的环保特性。
4.除此之外，用此种技术封装的产品具有优秀的绝缘特性和水密性、气密性以及优良的阻燃特性。
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