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| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 东莞市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用：
CPU、电源、内存模组、LED灯具
产品参数表：
| 型 号 | 颜 色 | 热传导率(W/mK) | 热阻抗@50psi(℃-in²/W) | 热阻抗可靠性热循环测试 | 工作温度范围(℃) |
| DG500 | 灰色 | 5.0 | 0.009 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG380 | 灰色 | 3.8 | 0.012 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG260 | 灰色 | 2.6 | 0.015 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG180 | 白色 | 1.8 | 0.050 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG100 | 白色 | 1.0 | 0.150 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
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