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产品描述
BYS58 是一种免清洗、可空气或氮气回流的低温焊锡膏，专门设计用于低温回流工艺。BYS58具有在允许条件下最宽的回流处理窗口。60分钟停顿后，无需揉印；BYS58在8小时不搅拌稀释，能保持优良的焊接活性及印刷特性。

•宽范围回流窗口有稳定的润湿能力；

•印刷停顿时间最长60分钟；

•高达200+ mm/s的印刷速度；

•基板上高活性，包括OSP；

•模板寿命：大于8小时；

•粘接寿命：大于6小时；

•焊剂分类：R0L0（J-STD-004）。典型应用

钢模板印刷——金属含量：90%物理性能

(数据条件：Sn42Bi58, 90% metal, -325+500 mesh)

粘度(典型): 200Pa.s
测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.34

初始粘接力(典型): 40 grams
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.44

塌陷测试: 通过
测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.35

锡球测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.43

润湿性测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,2.4.45

可靠性能
铜镜腐蚀: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.32

腐蚀测试: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.15

铬酸银: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.33

卤素: 无
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35

氟化物污点测试: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.3.35.1

表面绝缘电阻: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,2.6.3.3

使用方法：

BYS58通常适用于Sn42Bi58合金，典型粒径-325+500目的3#粉末。特殊要求见我司锡膏规格表。
优良的焊接效果要依靠实际应用的详细参数。

印刷参数:
刮刀：80 - 90 硬度的聚亚安酯或不锈钢
印刷速度：最大可达到200mm/sec (6 in/sec)
模板材料：不锈钢、钼、镀镍或铜材
温度/湿度：最佳环境21-25°C (70-77°F)

清洗:
BYS58是免清洗配方,一般要求的工艺，残留物不必清洗。虽然BYS58适用于免清洗工艺，但残留物也是容易清洗的，清洗方法是在清洗设备中用清洗剂清洗，详情请致电我司技术服务部门。

储存、操作及有效期:
BYS58锡膏最好储存在冷藏环境里，这样有助于保持锡膏的粘度、回流特性和其它性能，标准的冷藏条件为0-10°C (32-50°F)，在使用前需解冻至少4-8小时，解冻期间不要打开瓶盖，否则锡膏会因冷凝而吸水影响焊接质量。如需该产品额外的储存和操作建议请联系我司。自生产后，该产品储存在0-10°C (32-50°F)环境的有效期为3个月。

健康和安全:
关于操作或使用该产品时的健康和安全事项，请详阅材料安全数据表和产品标识的警示内容。