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一.邦克清洗剂W607应用情形如下：

    1.电路组装板组装后或回焊后之PCB/PCW清洗。

   2.电路组装板手焊后工程之助焊剂残留物刷洗。

   3.SMT制程中完成锡膏印刷后之各型钢板清洗。

   4.SMT线上各项精密机具使用前后去油脂清洗。

   5.SMT线上机电零组件油脂及油污清洗去除。