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详情介绍
K是代表的是含金量,即黄金的含量,K数与含金量的关系式:Au wt% = K / 24 × 100%,国家标准GB11887-89规定,每K含金量为4.166%,因此可换算知:18K含75%黄金,23K含95%左右的黄金。本公司的24K镀金液所镀电镀层外观为金黄色,光泽强,易于抛光,密度为:1.93克每立方厘米,相对原子质量为197.0,熔点为1062.7摄氏度,沸点为2600摄氏度。液体分散能力和覆盖能力良好,电流效率高(100%)。耐盐雾腐蚀性能好,溶液稳定。镀层光亮致密;沉积速度快,无孔隙。镀层与镍,铜,银等金属结合力好。
所镀电镀层具有优良的化学稳定性(只溶于王水和氰化钾或氰化钠溶液中),导电性(仅次于银和铜),可焊性以及耐高温性能强。是改善各种元器件表面性能的优良镀层,是现代电子工业中高稳定,高可靠接插件,印制板插头,触点等的理想镀层。
主要用途:是改善各种元器件表面性能的优良镀层,是现代电子工业中高稳定,高可靠接插件,印制板插头,触点等的理想镀层。
一.操作说明:
1.先用清洁的布把将要电镀的位置擦拭,如有污渍应先用除油膏清理。(可用细纹橡皮擦拭,若油污较严重或有碰伤因而表面不平滑时,需用粗纹橡皮将油污先除去和将不平滑之处抺平);
2.把开关直流电源接通正确的电源(220V),然后把连接线的红线插进机身红色(+)电源,黑线插进黑色(-)电源,打开机身开关,电源指示灯会亮起;将电压调到3~5V;
3.开始修复:左手拿黑色负笔,让笔头碰确与要修复之处相导通的部分,并确认接触OK;右手拿棉签或镀金笔,让笔头触及需电镀之处,数秒后,拿起,(视电镀情况调整电镀时镀金笔的角度和电镀时间);用清洁的布把将多余的电镀液擦干,再用细纹橡皮将电镀痕迹清除,电镀结束。
4.除油程序在任何情况下,准备电镀的对象都必须经除油的程序,清洗成品完成后把成品表面再清洗一次,然后用软布擦拭。
二.产品说明与优势;
1:室温下操作,镀金速度快,操作原理简易。溶液不挥发,不过期。
2:优质的产品,低廉的价格。100ml/瓶可镀大约7~8平方米的面积,可修补2万~4万个PCB
3:365天现货供应,我们有专业资深工程师提供上门技术服务。
三.注意事项:
1:由于锡的熔点低,所以锡表面镀金后应避免与高温接触,否则熔化的锡会冲淡金层。
2:不锈钢表面镀金应先做去污处理。
3:铝和钛金属表面不能镀金。
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