华商宝

特点优点
★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
无铅焊料的性能要求
    （1）熔点。焊料合金的熔点是决定焊接温度的最根本参数，因此日本jisz3198无铅焊料试验方法标准的第一个部分就是“熔化温度范围的测定方法”。人们在寻找新型无铅焊料时首先期待的就是其熔点能够接近于传统的Sn-Pb焊料，这样的话相关的设备、工艺参数等就不需要做出太大的变动。但从表1的数据可以看出，这一愿望是无法实现的，特别是熔点最为接近的Sn-Zn又存在氧化和腐蚀是问题。另一方面，Sn-Bi、Sn-In等体系的无铅焊料熔点又太低。因此，仅仅从熔点这一参数考虑，产业使用化的无铅焊料就局限于了Sn-Cu、Sn-Ag系列的焊料合金。事实上目前 电子工业界认可的无铅焊料也集中于这两个系列，当然也包括衍生出来的Sn-Ag-Cu系列的无铅焊料。
    （2）电气性能。焊料合金形成焊点之后，一个主要作用是传输电信号。因此焊料合金因该具有足够的电阻值（即足够高的电阻率），以避免电子组装件上有限的电压/电流在焊点部位的损耗。
    （3）力学性能。焊点的另一个主要作用就是机械连接。特别是电子产品在实际使用过程中要不断的经历开机、关机，也就是说相应的电子元器件不断地发热和冷却，因此热疲劳性能是焊料合金力学性能最为重要的一个指标。
    （4）润湿铺展性能。良好的润湿铺展是形成良好的前提条件。当然，如果焊料合金自身的润湿性能较差，可以通过调节助焊剂来进行弥补。