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无铅焊锡丝（Lead-free Solder Wire）

执行标准：Q/YXG 004-2008

产品牌号：附表

产品性状：银白色金属丝，配合无铅化电子组装的需求，精心研制的焊剂适应更高焊接温度下的活性要求，具有烟雾小、飞溅小，焊后残留物少，润湿性、流动性好，焊点光亮、清洁、饱满、可焊性好等特点。

规格：Φ0.5、Φ0.6、Φ0.8、Φ1.0、Φ1.2、Φ1.5、Φ1.6、Φ2.0、Φ2.3、Φ2.5、Φ3.0、Φ3.5等。0.5、0.8、0.9、1.0kg/卷。

焊芯种类：实芯、单芯、三芯

焊剂类型：R-纯树脂型含卤素<0.1%、RAM-中等活性树脂型含卤素0.1%~0.8%、RA-活性树脂型含卤素0.8~2.0%.

包装:10kg/10卷/盒，可根据客户的特殊要求进行包装。

用途：用于电子行业、电脑、移动通讯、仪器仪表制造业、电器产品制造业、汽车工业、灯饰等行业手工烙铁焊和自动机械焊、波峰焊等。