华商宝

一、产品概述

本款免洗助焊剂克服了传统松香助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。其性能指标使用效果均能与国外同类产品媲美。且价格更合理。是无铅焊接工艺的理想新产品。

二、产品特点

本焊剂无囱化物，无绝缘成份。

根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物。

对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。

焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。

使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。

焊剂中由于没有囱化物，使焊点完美。

三、理化性能指标

外观：
无色透明液体

密度：（20℃g/ml）:
0.800±0.003

固体含量（W/W）：
≤3.5％

囱化物含量：
0

酸值：
26.9

铜镜测试：
通过

稀释剂：
HX—9575X

四、工艺参考

该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术

预热温度：100℃—120℃

焊接温度： 275±5℃

PBC与熔化焊料的接触时间：3-4秒

五、包装和贮存

10L高密度聚乙稀容器

属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期一年。