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优质环保无铅锡膏不连焊，焊点亮/100%厂家

产品说明无铅锡膏技术说明：项目检测结果项目检测结果合金成份Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点(℃)217产品外观淡灰色，圆滑不分层焊剂含量(

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东莞市仁信电子有限公司

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产品详情
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产品参数

起订: 1 185.00元	供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起天内发货	所在地: 广东东莞市
有效期至：长期有效	品牌：

详情介绍

产品说明

无铅锡膏技术说明：

项目	检测结果	项目	检测结果
合金成份	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	熔点(℃)	217
产品外观	淡灰色，圆滑不分层	焊剂含量(wt%)	11±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型	粘度(25℃时pa.s)	180±10
颗粒体积(μm)	25-45	水卒取阻抗(Ω·cm)	1×105
铭酸银纸测试	合格	铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×1013	扩展率(%)	>90%
锡珠测试	合格	剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	16.0	热导率(w/cm℃)	0.4

无铅锡膏的种类:
1、锡银铜无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2、免洗无铅焊锡膏(过炉后无需清洗板)
3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)

无铅锡膏的特点：

★ 产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。

★ 良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。

★ 粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。

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