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| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
免洗型助焊剂HL800系列产品介绍
一、性能说明
本系列产品是由高纯度、高活性树脂与高性能活化剂等材料组合而成的液态类制品。其固含量低，焊后残留物少，润焊性优，板面阻抗性较好，能轻易通过ICP测试程序，能满足精密电子产品的高性能要求。
二、产品特点
1、焊点光亮、饱满，贯穿孔透锡性优；
2、熔融焊料润湿性优,焊接板面绝缘阻抗性良好;
3、焊接时烟雾小，无刺激性气味，工艺适应性广。
三、产品性状比较
规格SPECS 分项 SPECIFICATION ITEM | HL808 | HL802 | HL801 | HL800 |
外观OutLook | 无色或淡黄色透时液体 | 淡黄色透明液体 | 无色或淡黄色透明液体 | 无色或淡黄色透明液体 |
Solidcontent 固含量% | 3.2±0.4 | 4.0±0.4 | 4.8±0.4 | 5.3±0.4 |
PH值 | 5.5-6.5 | 5.5-6.5 | 5.5 -6.5 | 5.5-6.5 |
Specific gravity 比重(20℃,g/ml) | 0.802±0.005 | 0.805±0.005 | 0.810±0.005 | 0.815±0.005 |
Corrosion Test 铜镜腐蚀试验 | Pass | Pass | Pass | Pass |
Halide content 卤素含量 | HALIDEFREE | HALIDEFREE | HALIDEFREE | HALIDEFREE |
Insulation Resistance 绝缘阻抗(SL.cm) | >1.0×1011 | >1.0×1011 | >1.0×1010 | >1.0×1010 |
Spread factor 扩展率% | ≥85 | ≥87 | ≥88 | ≥88 |
Tiv of solvent 溶剂最高可吮吸浓度(ppm) | 450 | 450 | 450 | 450 |
Application 使用方法 | 发泡、喷雾、沾浸/FOAM、SPRAY、DIP | |||
Thinnerused 配用之稀释剂 | CX-101 | CX-102 | CX-103 | CX-106 |
四、适用范围
本系列产品适用于通讯设备、高级音响产品、制冷设备、家用电子、电器产品等的PCB板高可靠焊接。
五、工艺控制
1、手浸焊工艺，助焊剂液在与PCB板接触时，注意不要让助焊剂漫过PCB的背面上，使用过程中，助焊剂中溶剂会逐渐挥发损耗，要及时添加稀释剂及助焊剂原液进行补充，将其浓度调整至适宜范围之内。
2、发泡式使用时，槽中助焊剂的液位必须高于发泡管顶端5厘米以上，发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板厚度的1/2至2/3处为适宜，不能超过PCB板表面上。使用过程中要及时定期添加稀释剂及助焊剂原液进行补充，让助焊剂使用浓度值恢复至正常的使用浓度范围内，具体正常使用浓度范围依不同产品之实际来进行决定。
3、喷雾使用时，喷嘴雾化要良好，PCB板距离喷嘴要适当，使PCB处于雾化最佳位置，以保证喷涂均匀，喷雾量适当。
4、其它工艺参数：
A、预热温度：80℃～115℃之间；
B、锡炉温度：240℃～255℃之间（针对Sn63Pb37的焊料）；
C、走带速度：1.0米/分钟～1.9米/分钟之间。
六、储存及包装
1、储存处要阴凉通风，本品为易燃物，要远离明火及热源，独立分开存放；
2、储存环境要求：温度25℃±5℃，湿度55%～85%；
3、有效储存期：六个月；
4、包装规格：20L/小桶或200L/大桶。
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