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| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
RMA-230系列助焊膏
是一款无铅型、粘度适中免清洗助焊膏。适用于BGA，CSP封装返修等领域。
产品有100克包装。1公斤-10公斤包装。也可以客户要求更改包装。
特性：1、黏度200KPAS-250KPAS
2、助焊性优
3、少残留、易清洗
4、烟雾小、渗透性好，润湿性优
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