华商宝

本公司生产的免清洗助焊剂采用先进生产工艺及技术,在严格的品质管理下生产,适用于喷雾式发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点饱满光亮、无腐蚀、焊接性能好、无气味，适用于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接，依据标准CSJ/T11273-2002（免清洗液态助焊剂）。助焊剂的特征类型RRMARA卤素含量不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡黄色<0.1%0.1%-0.5%水萃取液电阻率Ω .cm ≥1Χ105 ≥1Χ105 ≥5Χ104绝缘电阻Ω ≥1Χ1012 ≥1Χ1011 ≥1Χ1010扩展率% ≥75 ≥80 ≥85干燥度钎剂残渣表面应无粘性 铜镜腐蚀性应基本无变化不应使铜膜有穿透性的腐蚀