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供应TI4430 4460 4470G4F87794040E47TI系列POP叠加芯片植球

斯纳达拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4C

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    广东 深圳市

  • 产品类别:

    数字集成电路

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    长期有效

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产品参数

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详情介绍

斯纳达拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在领先地位。

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