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斯纳达拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在领先地位。
斯纳达拥有完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4C
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