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详情介绍
SMD0402 33p NP0 50V
1、主要性能指标
温度系数:0±30ppm/℃,-55℃~125℃;
电容量漂移:不超过±0.3%或±0.05pF,取较大者。
介质损耗:
容量CR≥50pFCR<50pF介质损耗tgδ≤15×10-4tgδ≤1.5×(150/ CR+7) ×10-4
老化特性:无;
绝缘电阻:在20℃下:
容量≤10nF>10nF绝缘电阻Ri≥10000MΩRi*CR≥100S
介质耐电压(测试浪涌电流的极限值:UR≤1250V的应限制在30mA到50mA之间,对UR≥1251V的最大为10mA):
额定电压测试电压测试时间UR<200V2.5 UR1~5sec200V≤UR≤1000V1.5 UR1~5secUR>1000V1.2 UR1~5sec
2、产品型号规格
CC4-0805COG101J500NT ︱︱︱︱︱︱︱产品外形尺寸
规格介质种类标称电容量(单位:pF)误差级别额定电压端头
类型包装
形式 无表示:片式
CC4:引线型0402
~
2225COG:
0±30ppm/℃
-55℃~125℃前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数;B:±0.10pF
C:±0.25pF
D:±0.50pF
F:±1.0%
G:±2.0%
J:±5.0%前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数;N:三层电镀
Ag(Cu)/Ni/Sn;
S:全银(或铜)端头;T:编带包装;
B或空缺:散包装
3、外形尺寸参数4.1 片式电容器
尺寸代号尺 寸 ( mm )LWTmax04021.00±0.050.50±0.050.5506031.52±0.250.76±0.250.7608052.00±0.201.25±0.201.4012063.20±0.301.60±0.301.8012103.20±0.302.50±0.302.2018084.50±0.402.00±0.202.2018124.50±0.403.20±0.303.1022255.70±0.506.30±0.506.20 e:可根据客户要求调整,0.1~0.35mm
一、 品名规格的表示方法:(XXX) XXXX X XXX X XXX X X ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧①.电容种类:TT:薄电容; S2,S3: 安规电容 HH:高Q电容 MW: 微型电容 OP:横向电容 Y:排容 (xc:x个电容排列) ②.尺寸:(0603)0201;(1005)0402;(1608)0603;(2012)0805; (3216)1206;(3225)1210;(4532)1812;(1632)0612(4x0603) 或: 21=0805(2012); 31=1206(3216) 32=1210(3225) 43=1812(4532) ③.材质: N材:NPO(COG); B材: X=X5R;B=X7R; Y材:F=Y5V;Z5U ④.容值: RXX=0.XXpF 1pF以下 例:R47=0.47pF XRX=X.XpF 1pF-----10pF以下 例:4R7=4.7pF XX0=XX*100pF 10pF----100pF以下 例:470=47pF XX1=XX*101pF 100pF---1000pF以下 例:471=47*101pF XX2=XX*102pF 1nF------10nF以下 例:472=47*102pF XX3=XX*103pF 10nF----100nF以下 例:473=47*103pF XX4=XX*104pF 100nF---1000nF以下 例:474=47*104pF XX5=XX*105pF 1uF-------10uF以下 例:475=47*105pF XX6=XX*106pF 10uF-----100uF以下 例:476=47*106pF ⑤.误差档位: B=±0.1pF C=±0.25pF D=±0.5pF F=±1% G=±2% J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%/-20% 注:B,C,D用在Cap﹤10pF F,G,J,K,M,Z用在Cap≧10pF ⑥.耐压:6R3=6.3V 100=10V 160=16V 250=25V 500=50V 101=100V 201=200V 251=250V 501=500V 631=630V 102=1kV 152=1.5kV 202=2kV 302=3kV ⑦。电镀方式:L=Ag/Ni/Sn (用在NPO多) C=Cu/Ni/Sn (用在X7R,Y5V多) ⑧.包装数量及方式:B:BULK 散装(袋) C:BULK 散装(盒) T:7”reeled G: 13”reeled 二、电气特性: 1.测试频率:NPO:C≦1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1MHz±10% C﹥1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10% X7R,X5R,Y5V: C≦10UF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10% C﹥10UF. 0.5±0.2V/ms, 120Hz±20% 2.IR:≧10GΩ,即:≧107Ω 特点
矩形,尺寸规格系列化,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件;
多种端电极引出材料,特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求;
具有电感低,频率特性好、可靠性高的特点; 损耗低,电容量稳定性高;
适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;
执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》
因为芯片采购量的成本不同,市场价格天天变化,本司网上报价和库存数量仅作为参考,不作为实际交易价格,需要最新的价格和库存数量请致电我司销售人员,我司销售人员将竭诚为您服务,如为您造成不便,我们诚恳的向您致歉!
欢迎各位厂家朋友来我司莅临指导工作! 联系方式 0755-82515956 15986608054 QQ1471845311 谢谢
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