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BP-CAP系列聚合物固体片式钽芯片电容器，采用导电性高分子聚合物材料作为固体电解质制成，相对于其它电解电容器具有以下独特的优点：
1、极低等效串联电阻（ESR） 具有快速的电流转换能力和瞬时响应能力,等效串联阻抗不受温度影响。
2、理想的阻抗特性 理想的频率特性基本上达到了理想电容器的性能。
3、优良的容量频率特性 在工作温度和频率变化的情况下，电容量非常稳定。
4、稳定的温度特性 对外界温度变化有很强的承受力，在高温和低温时，ESR和容量都很稳定。在85℃的工作环境中，寿命高达50000小时适用于长期使用设备。
5、在额定电压范围内，无需降压使用
6、降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流
7、有很强的噪音吸收能力 适用于清除纹波噪声，峰值噪声，数码噪声，静电噪声以及音响设备等噪声。
8、使用安全性高 由于使用钽和导电高分子聚合物材料，因此不会燃烧或冒烟
9、具有极小体积，适合表面贴装（SMT） 导电高分子应用﹕ 各类微型化电子产品,如手机,数码相机,笔记本计算机,工业用计算机,直流转换器等. 打破一向由日系厂商,SANYO/ NEC-TOKIN所垄断的市场. 快速的交期(L/T:4周)与优值的产品,是我们对客户的承诺