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详情介绍
中高压电容专家
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参数简介
尺寸: 1812 容量: 6.8nF
额定电压:500V/1000V/2000V/3000V
生产周期15-30天
容量偏差:10%(X7R)
编带包装:1000只/盘
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产品根据容量不同价格差异很大,具体库存和价格请联系:
王先生 15920336990/020-82089671 QQ:337591316
MAIL:wym903376@
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广州创天电子简介
自03年建厂以来执着于中高压贴片电容的生产与研发, 从未出过产品质量问题, 因为专精所以专业, 相比市面上某些以低代高用价格抢占市场的所谓高压电容,创天用质量赢得了不少国际知名厂家,如通用,
索尼等.同时,产品还应用于航空、航天、预警雷达、卫星通信、军用电台、机载舰载等军工电子领域。
网址:
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MLCC(多层陶瓷片式电容)主要特点:
1.等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低, 与同等钽电容或者铝电解电容相比,ESR小几十倍, 能量利用率高,发热小,价格低.
2.品种, 规格齐全, 体积小. 容量从10pF到47uF, 耐压从10V-6000V, 体积最小可以达到1X0.5mm.
3.无极性, 可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路, 而且装配更为方便.
4.性能稳定, 即使被击穿也不会燃烧爆炸, 安全性高.
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
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电容X7R材料(6800pF以上):适用频率不超过10KHZ
1.温度特性:不超过±15%,-55℃~125℃.
2.老化特性:每10年变化1%ΔC,表现为10年变化约5%.
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使用注意事项
工作温度
电容器设计类别温度范围有-55℃~125℃、-55℃~85℃两种,设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命,推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃~15℃。设计者考虑电容器的
工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
降额设计
设计者在选用电容器工作电压时,应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性,在实际设计时建议降额使用。
a)一般应用场合推荐降额至70%额定电压使用;
b)重要、关键应用场合推荐降额至50%~60%额定电压使用;
c)在低阻抗(功率电路)或瞬间有较大电流的电路,推荐降额至30%额定电压使用。
替代使用
电容器选用时允许按使用要求“以高代低”,以减少电容器的规格数量,方便采购、仓库管理和现场使用,从而降低管理成本。如以额定电压高的代替额定电压低的,以容量精度高的代替精度低的,以容
量随电压、温度变化率小的代替变化率大的
贮存条件
陶瓷电容器贮存环境要求:温度范围-10℃~40℃,可能时应将温度范围控制在0℃~40℃;相对湿度小于70%;周围无氯、硫磺之类腐蚀性物质。保持电容器原包装有助于保护产品,在使用前方可打开。
电容器贮存时间超过半年,要重新进行可焊性检测,可焊指标合格方可继续使用。
电装工艺
片式产品可选用的焊接方式
1)汽相载流焊
(2)远红外线载流焊
(3)热板载流焊
(4)波峰焊(1210以上大规格产品不宜采用波峰焊)
(5)手工焊
特别提示:预热时间必须保证大于2分钟,否则电容器易因受热不均造成损坏或损伤。
片式产品的手工焊接
(1)手工焊一般选用功率20W的电烙铁为宜。
(2)烙铁头直径不超过3mm。
(3)烙铁头尖端不大于1mm;焊接温度不超过240℃,时间3秒。
(4)烙铁头不允许碰触电容器本体,电容器的一端焊后发现电容器翘起不平;必须将原焊点熔开后方可整平,切勿以烙铁头在电容器上直接加热整平
(5)焊接后自然冷却,请勿风冷;急热、急冷均容易造成裂痕或损伤。
(6)严禁使用酸性或碱性的助焊剂。
(7)特别提醒:电容器与基板之间多余的助焊剂会形成跨接电阻,影响电容器性能。
贴装完成的基板弯曲时,由于陶瓷电容器性脆、韧性低,耐弯曲能力差,电容器瓷体容易断裂(见图3)。
贴片机吸嘴的吸点过低,会因压力过大,造成电容器破损,应注意根据电容器片体厚度及时设定恰当的下止点;吸嘴出的压力静荷重应小于1~3N
焊料过多,焊料冷却固化产生的收缩力作用于电容器,容易造成电容器端头拉裂、脱帽。焊料过少,端头固着力不足,产品容易脱落,基版分割时,分割线边缘处所受的机械负荷压力最大,设计时应尽量远
离分隔线,以及选择平行布置,以尽量减少应力。严禁徒手瓣分基板,请用基板专用分割装置,并应正确调整支撑刀和切割刀的位置,避免出现上、下;左、右;前、后偏离。
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