华商宝

       I.           ＴＯ封装：

ＴＯ管座：我们拥有丰富的TO管座生产经验，可提供所有标准设计和尺寸的产品。我们还可根据客户的要求定制TO管座。TO管座配合相应的管帽，可形成一个完全密封的密封件，为封装在内的元件提供持久可靠的保护，从而确保元件正常运行。

ＴＯ管帽：　我们可以将管帽分为两种不同类型：一类是模塑管帽：在对金属和玻璃进行熔融处理时不使用任何其它材料。此类管帽适用于所有传统类型的光学信号传输。另一类是焊接管帽：在对金属和玻璃进行密封处理时添加了焊料　玻璃。此类管帽适用于包含特殊光学元件的各种精密应用。我们可生产适用于所有标准TO设计的上述两类管帽.

     II.           混合/微电子封装金属管壳

我们提供两种不同的技术性微电子封装解决方案：

玻璃-金属密封件(GTMS):玻璃和金属的组合可适合所有通常的应用领域

陶瓷-金属密封件(SCHOTT CerTMS®):使用特殊类型的陶瓷使封装管壳实现特殊触点密度和信号特殊布线要求。

   III.           高频应用类产品

高频元件的封装外壳设计种类多样，并可在现有结构（尤其是TO封装）中实现高速数据的传输。无论是TO封装产品(TO PLUS®)还是定制的微电子（或混合）封装金属管壳产品

根据不同的TO设计，TO PLUS®封装产品可以处理17GB/s，25Gb/s,甚至达到28GB/s的数据传输速度。我们的产品可为您带来的优势包括：TO PLUS®封装产品损耗超低，并具有高精度容差和高频连接的特点。该产品与现有的TO管帽完全兼容，并可与标准的TO封装工艺兼容。