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硅麦克风
（Sisonic）
是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在  应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。
　　由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。

硅麦克风的优点：
  硅麦克风是独特的，因为它代表了一种在现在将来都可以使用的技术。目前的封装提供了较好的声学性能，且能很方便的应用在新的设计和下一代设计平台中，同时能有效的节省生产成本。灵活的封装形式将使这种硅麦克风可以满足客户未来的需求，例如：不影响性能的更小外形尺寸，内置附加器件，如集成放大器等。

能承受严峻的环境：
  1.媒体的考验
  2.耐热
  3.耐高温
  4.抗爆，抗真空拉扯
  5.抗摔测试
  6.抗冲击测试

产品保证：
  1.环境要求标准：ISO14001 (经过ROHS认证）
  2.测试标准：ISO205653 ip5k
  3.尘埃级别：ISO1203-1 （A4尘埃级别）

产品专利：
  1.独特的后挡板设计
  2.独特的出气孔
  3.独特的隔离
  4.硅单晶
  5.手柄护环
  6.玻璃垫座
  7.夹紧的膜片
我们与我们合作的产品：
  1.MOTOROLA(V3i)
  2.LG（KP500  cookie）~智能手机
  3.coolpad（N900)~智能手机
  4.COOLPAD(F608)~3G手机

备注：各种测试结果看产品图片








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