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覆铜板 开放分类：电子材料 覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 编辑摘要 目录[隐藏 ] 1 1．1历史 2 1．2分类 3 覆铜板等级 4 覆铜板的分类 5 覆铜板制作流程 6 1．1历史 7 1．2分类 8 覆铜板等级 覆铜板 - 1．1历史 　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所 覆铜板构造 示。 　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 　　通讯等电子产品。 　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如： 　　1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。 　　1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 　　1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 　　1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。 　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。 　　近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔()等多种新型基板材料，随之出现。 覆铜板 - 1．2分类 　　目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 　　 覆铜板的分类 纸基板 　　玻纤布基板 　　合成纤维布基板 　　无纺布基板 　　复合基板 　　其它 　　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 　　若按形状分类，可分成以下4种。 　　覆铜板 　　屏蔽板 　　多层板用材料 　　特殊基板 　　上述4种板材，分别说明如下。 　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 　　或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔()。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 　　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。