| 起订: 1000 0.12元 | 供货总量: |
| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 河北 石家庄市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
TIF™112FG-30-10F系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以加工冲型任可规格,方便客户操作使用,只需贴在散热器上即可.
产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》大功率LED散热
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
更多产品详性请参考:http://www.ziitek.com/products
TIF™112FG-30-10F系列特性表 | ||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.55 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.82 | |||
| 比重 | 2.10 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 1.01 |
40mils / 1.016 mm | 1.11 | |||
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 1.27 |
60mils / 1.524 mm | 1.45 | |||
| 硬度 | 10 Shore A | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 1.61 |
80mils / 2.032 mm | 1.77 | |||
| 抗张强度 | 40 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 1.91 |
100mils / 2.540 mm | 2.05 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 2.16 |
120mils / 3.048 mm | 2.29 | |||
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 2.44 |
140mils / 3.556 mm | 2.56 | |||
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 2.67 |
160mils / 4.064 mm | 2.77 | |||
| 体积电阻率 | 4.0x10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 2.89 |
180mils / 4.572 mm | 2.98 | |||
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 3.05 |
200mils / 5.080 mm | 3.14 | |||
导热率 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
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