华商宝

四层蓝油板	2层沉金模块板	4层卡板
6层测试机主板	双面蓝油喷锡线路板	铝基电路板

 

温馨提示：

产品价格及属性仅供参考，详情请旺旺咨询！

 

         我司是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。
        我司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。
        我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。

        我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，所有操作工人均通过严格的质量培训和考核后才能上岗。
        我公司已致力于研发使用环保材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品完全符合欧盟ROHS环保指令及SONY SS-00259第三版环保标准。

实验室：监视和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持最佳条件，生产优良的产品。 

1、高温热冲击实验  2、锡炉浸（漂）锡实验3、 金相切片实验 4、Open/Short 100％检测 

工程审核：鉴定资料符合性、完整性，制造出客户满意的产品。

金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。 

 

生产能力/Production Process

 

序号

项 目

技 术 指 标

 

1	层数	12
2	最大加工面积	450x1200mm 18"x45"
3	最小板厚	2 (层）layers 0.20mm 8mil       4（层）layers 0.40mm 16mil      6（层）layers 1.00mm 40mil      8（层）layers 1.20mm 48mil       10（层）layers 1.60mm 64mil
4	最小线宽	0.075mm 3mil
5	最小间距	0.075mm 3mil
6	最小孔径	0.20mm 8mil
7	孔壁铜厚	0.025mm 1mil
8	金属化孔径公差	±0.075mm 3mil
9	非金属化孔径公差	±0.05mm 2mil
10	孔位公差	±0.05mm 2mil
11	外型尺寸公差	±0.13mm 5mil
12	最小焊桥	0.10mm 4mil

 

四层蓝油板	2层沉金模块板	4层卡板
6层测试机主板	双面蓝油喷锡线路板	铝基电路板

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         我司是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。
        我司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。
        我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。

        我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，所有操作工人均通过严格的质量培训和考核后才能上岗。
        我公司已致力于研发使用环保材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品完全符合欧盟ROHS环保指令及SONY SS-00259第三版环保标准。

实验室：监视和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持最佳条件，生产优良的产品。 

1、高温热冲击实验  2、锡炉浸（漂）锡实验3、 金相切片实验 4、Open/Short 100％检测 

工程审核：鉴定资料符合性、完整性，制造出客户满意的产品。

金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。 

 

生产能力/Production Process

 

序号

项 目

技 术 指 标

 

1	层数	12
2	最大加工面积	450x1200mm 18"x45"
3	最小板厚	2 (层）layers 0.20mm 8mil       4（层）layers 0.40mm 16mil      6（层）layers 1.00mm 40mil      8（层）layers 1.20mm 48mil       10（层）layers 1.60mm 64mil
4	最小线宽	0.075mm 3mil
5	最小间距	0.075mm 3mil
6	最小孔径	0.20mm 8mil
7	孔壁铜厚	0.025mm 1mil
8	金属化孔径公差	±0.075mm 3mil
9	非金属化孔径公差	±0.05mm 2mil
10	孔位公差	±0.05mm 2mil
11	外型尺寸公差	±0.13mm 5mil
12	最小焊桥	0.10mm 4mil

 

 都之杰电路科技有限公司  是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。 本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。

　　本公司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。

　　我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。

  

深圳市都之杰实业有限公司

联系人：刘碧敏 女士（业务部 经理）  和我联系免费电话 

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  我公司已致力于研发使用环保材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品完全符合欧盟ROHS环保指令及SONY SS-00259第三版环保标准。 

 

 

 实验室：监视和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持最佳条件，生产优良的产品。

                                    1、高温热冲击实验

                                    2、锡炉浸（漂）锡实验

                                    3、金相切片实验

                                    4、Open/Short 100％检测

工程审核：鉴定资料符合性、完整性，制造出客户满意的产品。

金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。

生产能力/Production Process

序号

项 目

技 术 指 标

1	层数	12
2	最大加工面积	450x1200mm 18"x45"
3	最小板厚	2 (层）layers 0.20mm 8mil       4（层）layers 0.40mm 16mil      6（层）layers 1.00mm 40mil      8（层）layers 1.20mm 48mil       10（层）layers 1.60mm 64mil
4	最小线宽	0.075mm 3mil
5	最小间距	0.075mm 3mil
6	最小孔径	0.20mm 8mil
7	孔壁铜厚	0.025mm 1mil
8	金属化孔径公差	±0.075mm 3mil
9	非金属化孔径公差	±0.05mm 2mil
10	孔位公差	±0.05mm 2mil
11	外型尺寸公差	±0.13mm 5mil
12	最小焊桥	0.10mm 4mil