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 用途：  1波峰焊过炉治具将焊锡面之SMD零件覆盖保护、仅留DIP零件焊脚过锡。  2使用多模孔设计，  可承载多片PCB同时过炉，  可加倍提升生产效率。  3防止PCB弯曲变形。  防止溢锡污染PCB。  4不规则外型PCB过锡必需。.避免金手指受污染。 LED套灯模1。上模可对LED有扶正作用，使LED成90度站立。2。上模对LED灯有压灯的效果，使LED灯不会产生浮件。3。下模对SMD零件进行保护，DIP灯脚进行过炉焊接。4。操作简单，工作效率高。                                                                                         深圳市嘉杰海电子有限公司
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