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BGA芯片测试治具

测试治具,适用于集成电路的测试和功能验证。芯片型号:CS5530A,pitch=0.8,PIN数:208,产品特点及性能参数:※采用手动翻盖式

  • 产品单价: 面议
  • 品牌名称:

  • 产地:

    安徽 合肥市

  • 产品类别:

    治具

  • 有效期:

    长期有效

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BGA芯片测试治具
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BGA芯片测试治具

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产品参数

起订: 供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效 品牌:

详情介绍

测试治具,适用于集成电路的测试和功能验证。芯片型号:CS5530A,pitch=0.8,PIN数:208,

产品特点及性能参数:

※采用手动翻盖式结构,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
※采用浮板结构,对于BGA IC有球无球都能测,
※探针材料:铍铜(标准),
※探针可更换,维修方便,成本低。
※绝缘材料:电木、FR4、
※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

产品服务:

※1年免费保修(人为损坏除外)。
※保修期内免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※可以免费提供相关的技术支持。

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