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我司专业设计、制造各种BGA芯片植球台，返修台，造型美观，结构合理，制造精度高，操作方便。规格齐全， 可根据不同的IC订做相对应的植球台，植球台和植球钢网配套销售，确保植球的精准
一个植球台可同时设计几个IC孔槽，实现一次对多个IC植球，确保植球的效率与精密加工。选用进口铝合金材质：外形美观，结构轻巧耐用，耐高温，耐腐蚀。
 专用植球台适用于各种IC，特别是BGA返修的量大，及外形尺寸特别小，不能用万能植球台固定的IC
公司专业从事BGA返修，从业多年，专业设备，专业人才，可长期为您提供BGA返修的技术支持注意：请客户收到产品时，第一时间。折开检查。如发现产品质量或者运输过程中造成的失误（如少产品，压碎/折断产品）请及时和我们的联系。