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亿铖达，高品质的选择！

一，配合无铅化电子组装需求，亿铖达公司全力开发出SN-CU,SU-AG,SN-BI,SN-SB,SN-AG-CU等合金成份的无铅锡线,完全符合ROHS及SS-00259的品质要求。

    1，新型连铸工艺保证挤压筒的零缺陷；

    2，卓越的拉丝工艺可生产极小线径；

    3，SN-CU类无铅锡线最小线径可至0.5MM;

    4,  SN-AG-CU类无铅锡线最小线径可至0.3MM;

    5,  科学的助焊剂配方保证优异的可焊性。

二，无铅手工烙铁焊工艺须知：

     1，烙铁头温度应为370-400℃；

     2，烙铁功率应为60-90W;

     3,  烙铁应具有良好的回温性能；

     4，烙铁头的更换频率要高于有铅应用。

三，无铅锡线合金种类：(常规）

     合金成份(wt.%)                  熔点（℃）                备注

      SN-0.7CU                          227

      SN-0.3CU                          227

      SN-3.0CU                          227-320

      SN-3.5AG                          221

      SN-0.5AG-0.7CU                217-227                自有专利

四，包装说明：15KG/箱（1KG/卷）