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助焊剂主要特点选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。针对不同操作方式，不同要求，配有多种类型助焊剂供可选择。u低VOC助焊剂为配合《京都协议书》精神，减少使用导致全球温室效应的挥发性有机物质，本公司特别推出低VOC助焊剂，其中挥发性有机物质含量少于5%，从而帮助您的生产工艺更加符合环保时代的要求。 u环保型免洗助焊剂由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。u特点本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；通过严格的表面阻抗测试；通过严格的铜镜测 助焊剂注意事项助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。用于长脚二次作业中，第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。