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详情介绍
免洗助焊剂yc588系列
项目名称 | 规 格/SPECS | 参考标准 |
助焊剂代号 | YC588系列 | / |
助焊剂类别 | 低固量、免洗 | / |
焊点色度 | 光亮型 | / |
固形物含量% | 2.4±0.5% | JIS |
外 观 | 透明液体 | / |
密度25℃ | 0.789±0.01 | JIS |
焊锡扩散率% | ＞75% | JIS |
卤素含量 | ＜0.1% | JIS |
绝缘电阻Ω | ＞9.5×1011Ω | JIS |
残留腐蚀性 | 无腐蚀 | JIS |
稀释剂型号 | TF-210 | / |
操作方法 | 起泡、粘浸、喷雾 | / |
★ 不含卤素。
★ 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊锡表面和零件面无白粉产生，无吸湿性。
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。
有铅免洗助焊剂的操作：本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量
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