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本助焊剂是PCB板制造工业专用助焊剂，具有高温热稳定性,和优良的润锡流动性,水洗性也很好,适用于水平，垂直热风整平机．可采取浸渍式或滚涂方式进行施工．本助焊剂不易燃，对设备腐蚀小，在熔化焊料槽表面无碳现象，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。

一、特点
   色泽浅淡，透明
   烟雾小、无不良气味
   助焊性能好，与底层结合力强
   印制板表面喷锡均匀、平滑、光亮、线、孔完美
   水溶性好，喷锡后的板面易用水洗净
二、理化指标
   外观：                      淡黄色透明粘状液
   密度（20℃）                 1.05±0.05
   粘度(20℃mpa.s)：            115—155
    PH（5%水溶液）：             2.4±0.5
   水溶性                       相容   
三、工艺参考
   焊接温度：                  265℃±10℃
   热风温度：                  250℃—300℃
   空气压力：                  150psz
   浸助焊时间：                ≥4秒
   浸熔化焊锡时间：            3—5秒
四、注意事项
   印制板在涂助焊剂前必须清洁处理。
   生产时所使用物勿与碱性物质接触。
   未用的余料应即时回收于密封容器内存放。

避免长期皮肤接触，工作场地应保持空气流通。
五、废水处理
   本剂可全部生物降解，无需特别处理即可全部排放。
六、包装、贮存
    25KG塑料桶包装，保存在密封器中，存放于阴凉避光、通风处。