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XF系列低固型免清洗助焊剂免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而生产的一种新型焊剂
它在解决不使用CFC类清洗溶剂以减少环境污染、因细间隙、高密度元器件组装
带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面发挥了重要作用。从90年
代初开始，免清洗助焊剂已广泛应用在电子工业领域里的电子元器件与印制板的
焊接生产中。温州市鑫山蓝电子焊接材料厂生产的XF系列低固型免清洗助焊剂，
具有可焊性好、焊后残留物少、无腐蚀、环保等优点，深受广大客户欢迎。产品特点：    1、本品采用最新型活性剂、醇类溶剂、缓蚀剂、高级渗透剂、树
脂等配制而成，不含卤素。
    2、气味小、烟雾少、无毒性、不污染环境。
    3、固含量低，焊后线路板面立即干燥，残留物少，无腐蚀，符合
美国军标MIL-P-28809A对离子洁净度的要求，无需清洗，可彻底消除
ODS对生态环境的影响。
    4、焊接效果好，焊点饱满、光亮、可靠性高。产品性能注意事项：    1、严禁与其他助焊剂、稀释剂混用。
    2、用于密闭喷雾焊接时可不必添加稀释剂，用于发泡焊
接时，应定时检测助焊剂比重，当比重升高时，应及时添加
稀释剂。
    3、保持工作场所通风良好，避免皮肤与本剂长时间接触，
若不慎误入眼睛，要用大量水冲洗，严重的须请医诊治。
    4、本剂属易燃品，储存和使用时避免阳光直射、电火花、
明火及其他火源。
    5、必备灭火器材（化学干粉或二氧化碳灭火机）。包装：本产品用塑料桶包装，10升/桶。