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產品簡介:

無鉛助焊劑BM600是在使用高純度的進口原材料及嚴格品管條件下生產而成的,因有活性強、焊後板面乾淨、高絕緣電阻等特點,產品符合甚至超出RoHS、JIS-Z-3283等標準.

產品特點及適用範圍:

BM600是免清洗助焊劑,供電子裝聯無鉛焊接制程焊接專用,能夠適應無鉛焊接的較高溫度要求.其外觀為淡黃色透明液體.本品對環境無害,適用於發泡或噴霧波峰焊接、浸焊.本品焊接效果好,焊後板面清潔、殘留少、顏色淺,焊點光亮,無腐蝕,對於高品質的熱風整平線路板非常適合,也可以用於保質期內的裸銅板焊接.同時,也可以用於免洗線材、電感或其他較少頻腳的元件管腳無鉛化搪錫作業,其上錫效果好,焊後無殘留、無後續腐蝕性,安全可靠.

使用條件:

可用於浸焊式、發泡式及噴霧式等焊接方式.

波峰焊錫爐建議參數:
預熱溫度:90~120度（板面實際溫度）；
錫爐溫度:260+5度；
走板速度:1.1~1.5m/min；
氣刀角度:10~45度；
傾角角度:5.0~6.5度.

手動爐浸錫建議參數:
將線路板或焊接元器件輕輕浸入助焊劑表面蘸少許,流平流凈,最好能有封閉式熱體預熱,浸入錫槽3~5秒；
錫爐溫度:260+5度；
浸焊錫爐上應有通風裝置.

如用於發泡裝置,發泡棒的孔徑應在0.02mm以下,焊劑表面要高於發泡棒1英寸以上.

注意事項:

（1）嚴禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用；
（2）對軍工產品及生命醫學電子產品、數字儀錶等必須按我公司要求清洗；
（3）用於密閉噴霧焊接時,可不必添加稀釋劑；
（4）用於發泡焊接時,應添加稀釋劑NB300,連續使用的焊劑每周應排出換新品；
（5）對於氧化嚴重的線路板或引線管腳建議處理後再焊接；
（6）合理調整噴霧量或發泡高度,以使助焊劑能夠均勻分布於板面上,對於有IC插座及晶振的線路板,要尤其慎重調整焊劑的塗布量.
（7）噴霧罐應每周清洗一次,噴嘴應每天上班前或下班後清洗一次,建議用BM500清洗劑清洗.

主要成分:

松香、低碳醇類溶劑、活性劑、助溶劑、穩定劑等.

儲存:

  易燃,應密閉存放於遠離火源、乾燥通風處,貯存溫度不宜超過40度.

包裝規格:

   20L塑膠桶、200L鍍鋅鐵桶.

BM600環保無鉛助焊劑技術規格書

变压器浸锡20分钟后方可打高压