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详情介绍
FLUX SK-10 助焊剂SK-10为极佳的软焊辅助(助焊剂),可用于预防电路板氧化。SK-10可用在制造、修理及服务等各种用途上。印刷电路板在较后阶段通常需要焊接,但到时大多数导体皆已氧化,届时很难进行焊接,因为焊接点已过热,导体也已与作用物质分离。SK-10是解决这些问题的最佳产品,因为本产品是最好的助焊剂。
产品特点
◆ 符合DIN 8511 F-SW31的要求。
◆ 为短期存放时的PCB板材提供短期存放时的防腐、抗氧化保护。
◆ 一般无需清除,可促进焊接的快速进行,使用简便。
◆ 防止焊接过程中冷点或局部过热现象。
◆ 防止PCB板在中间的储存阶段受到腐蚀。◆可轻易、快速使用
适用范围
◆ 应用于PCB板的生产,在刻板后直接使用,可防止导体的氧化及装配过程中因手汗或油脂所造成的污染。◆确保好的焊接过程
◆ 用于焊接重度氧化的导体。
◆ 可靠保护铅电池铅体部件的可焊性。
技术参数 ◆ 容量:200ml
◆ 颜色:琥珀色
◆ 密度(20℃):0.75 g/cm3
◆ 触干时间:20-30分钟
◆ 软化点:80-85℃
产品特点
◆ 符合DIN 8511 F-SW31的要求。
◆ 为短期存放时的PCB板材提供短期存放时的防腐、抗氧化保护。
◆ 一般无需清除,可促进焊接的快速进行,使用简便。
◆ 防止焊接过程中冷点或局部过热现象。
◆ 防止PCB板在中间的储存阶段受到腐蚀。◆可轻易、快速使用
适用范围
◆ 应用于PCB板的生产,在刻板后直接使用,可防止导体的氧化及装配过程中因手汗或油脂所造成的污染。◆确保好的焊接过程
◆ 用于焊接重度氧化的导体。
◆ 可靠保护铅电池铅体部件的可焊性。
技术参数 ◆ 容量:200ml
◆ 颜色:琥珀色
◆ 密度(20℃):0.75 g/cm3
◆ 触干时间:20-30分钟
◆ 软化点:80-85℃
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