起订: | 供货总量: |
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
Kester封装用助焊剂应用于BGA植球或CSPs,BGA/CSP重工,覆晶制程或任何封装助焊剂连接SMDs应用等的领导者。
免洗:TSF-6502,TSF-6592
水洗:TSF-6850,TSF-6805L
Kester封装用助焊剂应用于BGA植球或CSPs,BGA/CSP重工,覆晶制程或任何封装助焊剂连接SMDs应用等的领导者。免洗:TSF-6502,TSF-
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