华商宝

1.    规格

电源电压：220V AC

功率消耗：450W

工作频率：50HZ

可调温度：100-480C

可调风压：3-10mp

特点

·瑞士技术拔焊业的大革新，突破传统850帕模式气泵供气，采用自然风，热风均匀、特别适合于手机屏蔽罩，BGA、SMD等电子拆焊工作。

·UP电路，精确控制温度，风量，全数字控制，保证涡轮式电机输出，电压线性良好，送出自然柔和自然风。

·设计小巧玲珑，功能全，节省工作空间，方便携带。

·防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。

·不需接触焊点的焊锡方式可免除零件位移及热冲击。

·可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷咀。

·喷咀与发热体与国际品牌共同。

·适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。

·可用于收缩软管。

注意事项

小心高温操作

切勿在近易燃气体、纸张、或其它易燃物品附近使用SMD拆焊枪，喷咀和热气都十分炙热，能灼伤人体。切勿触摸发热管，或以热气直喷体肤。起动初时，可能会冒白烟，但过一会儿就没事。

使用后切记冷却机身

使用完毕，把风量调到最大，把温度调到最小，送风若干分钟冷却发热元件，有效保护发热元件。

切勿掉落或重振

发热管含有石英玻璃，如果掉落或重振，会使玻璃破碎。

勿拆开机身。长久不使用，应拔出电源插头

当电插头插入电源时，即使是关上电源开关，也会有少量电流输入，所以如果您长久不使用，须拔出电插头。

为适合超细小的元件拔焊，风量旋扭调幅设置更宽，风量调至1-3档时，风量非常小，此时应注意温度的设置和选择。 

除锡过程

电源插头插入电源插座。按开电源开关

电机开始转动并产生自然、柔和的旋转风，发热材料开始发热。

调节气流和温控扭，稍等一会儿，待温度稳定下来，请参阅温度分布图表，我们建议您，可调节温度在摄氏100度至480度之间，在气流方面，如果是单喷咀，气流控制扭可设在1-5档，其它喷咀可设定在4-8档，使用单喷咀时，温度控制扭不可超过6档。将起拔器置于集成电路块之下

将起拔器插入集成电路块底下，如果集成电路块宽度不配合起拔钢线尺寸，可挤压钢线宽度以适应之。

熔化焊剂

持着焊铁，使喷咀对准所要熔化焊剂部分，让喷出热气熔化焊剂。喷咀不可触及集成电路块引线。

移开集成电路块

焊剂熔化时，提起起拔器，移开集成电路块。

工作完毕，把风量调到最大，温度调到最小送冷风若干分钟冷却发热元件，有效保护发热元件。清除焊剂残余

移开集成电路块后，可用吸锡线或吸锡泵清除焊剂残余。

注：如果是SOP、PLCC、可用镊钳提起集成电路块。

焊接

涂抹适量锡膏，

涂抹适量锡膏，将SMD放在电路板上。

预热SMD焊接

向引线框平均喷出热气。

清理

焊接完毕，清除熔料残余。

注：用热气进行焊接是有效的，但也可以导致焊剂球、焊剂搭连等问题，我们建议您仔细检查焊接条件。

替换发热材料

松开螺丝，移出电线管。

松开拴紧手柄的3枚螺丝，移出电线管。

松开手柄

松开接地电线护套，取出管件，管内装置有石英玻璃和热绝缘体。勿掉落或重振。

取出发热材料

松开终端，取出发热材料。

插入新发热材料

小心处理，切勿摩擦发热材料电线，插入新发热材料，重接终端。

5.依拆开时的相反程序回装手柄，将后手柄凸起部分套入管件孔径