| 起订: 1 150.00元 | 供货总量: |
| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 东莞市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
为含银无铅锡膏，熔化温度220℃-225℃焊粉粒度为25-45um，合金成份Sn99/Ag0.3/Cu0.7，金属含量为89.5%-90.5%，适合于要求一般工艺，元器件器间距在0.3-0.4um的焊接工艺。
以下为最常用的锡膏合金：
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