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详情介绍
SIGMASOLDER.
SnAgCu無鉛錫膏系列產品
SM6307(SAC-0307) 无铅锡膏SM6307(SAC-0307) 无铅锡膏係採用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫银銅合金粉煉製而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本製品所含有之助焊膏，採用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統，使其在迴焊之後的殘渣，即使免洗也能擁有極高的可靠性。该产品所用之锡银銅合金在国际上已廣泛使用。
1. 印刷特性
1.) 連續印刷時，其黏度極少經時變化，可獲得非常穩定印刷性。
2.) 對0.4 mm以上間距的電路，可完成精美的印刷。
3.) 擁有極佳焊接性，可在不同部位表現出適當的沾濕性。
4.) 可適用於一般大氣下與氮氣之迴焊爐。
5.) 於極高之峰值溫度下，亦能獲得良好的焊接性。
2. 成分與特性
SM6307(SAC-0307)无铅锡膏的各種特性，如表-1及表-2：
表－1
項 目 | 特 性 |
合金成份 | SnAg0.3Cu0.7 |
熔 點 | 217-227℃ |
錫粉顆粒度 | 25～45μm |
錫粉的形狀 | 球狀 |
金屬含量 | 89 + 1% |
鹵 素 含 量 | <0.2wt % |
PH 值 | 5.0+ 0.5 |
稠 度 | 700 + 200 Kcps (Brookfield DV-Ⅱ+TF Spindle 5rpm at 25 ℃,2min) |
粘 度 | 180±20 Mpas (Brookfield DV-E Spindle 10rpm at 25 ℃,5min) |
表－2
項 目 | 特 性 |
電遷移試驗 | 1.02 ×105Ω?㎝ 以上 |
絕緣電阻試驗 | 1 ×1012Ω 以上 |
流移性試驗 | 低於0.2㎜ |
熔融性試驗 | 無錫球發生 |
擴散率試驗 | 87%以上 |
銅鏡腐蝕試驗 | 無腐蝕情形 |
殘渣黏性試驗 | 合格 |
3.品質保証期間
品質保証期限為製造後90天，但必須密封保存於0 - 10℃及75% RH以下。
4.使用時應注意事項
(1) 錫膏的攪拌
從冰箱中取出的錫膏必先使之回昇至室溫25℃中擱置,約需4-6小時後,始可開封並用刮刀等攪拌均勻。若在未回昇至室溫前開封,錫膏難免吸濕,以致造成錫球的發生。
(2)印刷條件
SM6307(SAC-0307)无铅錫膏為非親水性，對濕度並不敏感，可以在較高濕度(最高80%相對濕度)及室溫下工作。
印刷條件可在如表-3所示的範圍內設定。
表—3
項 目 | 設 定 範 圍 |
金屬網版 | Additive製 (電鍍添加法或化學拋光) |
刮 刀 | 金屬刮刀、聚胺甲酸酯刮刀 (硬度80～90度Durometer) |
刮刀角度 | 50?～ 70? |
刮刀速度 | 15～50 mm / 秒 |
印 壓 | 5 ～ 12 kg / cm2 |
(3)元件的粘裝時間
元件的粘裝應在錫膏印刷後2 至5小時以內進行。印刷後如果擱置太久，錫膏表面將發乾而造成元件粘裝不良。
(4)迴流焊條件
下圖表示錫銀銅錫膏迴流焊的溫度曲線,以茲參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生。
升溫區：升溫速率應設定在1-3℃/秒,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏
的流移性及及成份惡化,易産生爆錫和錫珠現象。
預熱區：溫度以150-200℃,時間以60-180秒最爲適宜。如果溫度過低,則在
回焊後會有焊錫未熔融的情況發生。
回焊區：峰值溫度應設定在230-250℃。熔融時間建議把220℃以上時間調整爲
50-100秒,230℃以上時間調整爲30-60秒。
冷卻區：冷卻速率<4℃/秒
※迴焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀態，和迴焊爐結構的不同而異，事前不妨多做測試，以確保最適當的曲線。
5.安全衛生上應注意事項.
(1) 本製品不含受管制之特定化學物質。
(2) 也不含有機溶劑中毒預防規則中所規定管制的有機溶劑，但仍應注意避免熔融錫膏時所散發氣體的吸入，以及錫膏沾染皮膚。若有錫膏沾染皮膚，應立即用含有乙醇的綿花擦拭，再用肥皂與水沖洗。
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