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厂家直销批发无铅焊锡膏（px208 Sn-0.3Ag-0.7Cu）（图）

配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。

  • 产品单价: ￥ 210.00元/210.00元
  • 品牌名称:

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:

    焊膏

  • 有效期:

    长期有效

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深圳市鹏兴达焊锡制品有限公司
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林建秋(女士)
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广东-深圳市
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产品参数

起订: 供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 所在地: 广东 深圳市
有效期至： 长期有效 品牌：

详情介绍

配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性要求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。

简单介绍
配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性要求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
详细介绍
本公司生产的无铅焊锡膏已经完全通过“SGS”检测。

鹏兴达的无铅锡膏采用美国BEST公司的生产技术与设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。

产品特点：

● 印刷性滚动性及落锡性好对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
● 在各类型之组件上均有良好的可焊性适当的润湿性。
● 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
● 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度极小。

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