华商宝

1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；

2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；

3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；

4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

6．印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。

7．焊点饱满、光亮，永久如新。

8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

本锡膏是助焊剂与合金粉的均匀混合体，具有适中的粘稠度，良好的触变性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降，其助焊剂含有一些添加剂，使得锡膏在回流焊过程中不出现喷射。尤其采用了一种高软化点及酸价的合成松香和一种非离子性无卤素活化剂系统，使得锡膏在回流焊后不腐蚀元器件，且助焊剂残留物极少。

可用于手工印刷、自动印刷，也可用于细间距（>0.3mm)多种SMT的加工工艺上