华商宝

焊锡膏的特性

    XJC8000系列免清洗无铅锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧花度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。

有下列优点：

1.适应长时间印刷。

2.高强度的抗氧化能力。

3.具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

4.具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

5.焊后不易产生微小的焊锡球。